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    SKC solmics CMP研磨垫增设工厂,启动商业运行
    2021-09-24
      ● 通过晶圆表面平坦化提高集成度的高附加值材料,在全球企业垄断市场扩大韩国国产化;


      ● 2015年起共投资700亿韩元,在安城和天安建设1、2工厂,确保年产18万张产能。


      近日,SKC(代表董事 李完在)旗下生产半导体平坦化工艺用核心零件CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing PAD)的半导体材料、零件专业子公司SKC solmics天安工厂开始商业运营。加上早前已有的安城工厂,SKC solmics的年产能达到18万张,提高了CMP研磨垫的韩国国产化率。


      SKC solmics位于忠南天安的CMP研磨垫2工厂近日开始投入商业运营。该工厂于去年投资470亿韩元建造,每年可生产12万张CMP研磨垫。


      2015年,SKC开始半导体材料事业,投资200亿韩元在安城龙月产业园建造了CMP研磨垫1工厂,可年产6万张,正式开启CMP研磨垫事业。此后,随着产品需求增加,又新建2工厂,总产能扩大至原先的三倍。

      SKC solmics 天安工厂CMP研磨垫制造工艺图


      利用机器人提高产品质量


      使用聚氨酯材料生产的CMP研磨垫与CMP研磨液一起经过曝光、蚀刻、沉积工艺,通过机械的、化学的作用对半导体晶圆表面进行研磨,是一种高附加值产品。作为提高半导体集成度所需的核心材料,最近随着半导体精细化和工程数量增加,使用量也不断增加。据半导体市场调研机构分析,CMP研磨垫的全球市场规模至2023年将达到1.58万亿韩元。其中有90%以上由两家美国公司占据,技术和专利壁垒高,新兴企业难以进入,需要调节材料物性和加工晶圆表面的高端技术。


      SKC半导体材料事业自2015年开始后,在已有的聚氨酯事业技术和经验基础上,通过自主研发,先后在韩国国内外申请了200多项专利,确保了事业竞争力。


      SKC solmics是拥有CMP研磨垫原液制造配方的企业,并且具有微米级CMP研磨垫中可以自由调节加工尺寸和均一度的能力,这意味着可以快速研发并供应达到客户物性和接触面要求的CMP研磨垫;诖,可以说SKC solmics为原本CMP研磨垫材料大部分依赖于进口的韩国本土生产做出了贡献。

      此前,SKC solmics于2016年成功开发用于钨工艺的研磨垫,替代了客户使用的进口产品,在韩国率先实现用于铜工艺的研磨垫韩国国产化。最近又成功完成了高难度的氧化工艺研磨垫韩国国产化,提高了CMP研磨垫韩国国产化率。


      SKC solmics 相关人士表示:“ 天安工厂将改变过去CMP研磨垫、空白光掩模生产主要依赖于进口的情况,成为推动半导体材料国产化的根据地。目前,海外全球半导体制造商认证评估正在进行中,成功后我们将进军全球市场,为强化半导体材料供应链做贡献!


      * SKC,即爱思开希,是韩国三大跨国企业之一SK集团旗下的子公司,同时也是知名的全球制造商之一。SKC自1976年创立以来,始终不断挑战革新,如今更尝试跳脱原有薄膜、化学产品为中心的企业模式,努力成为以移动出行、半导体、环保材料为中心的高附加值材料公司。与此同时,SKC也将2021年定为ESG推进元年,在环保材料等各项事业中推行ESG价值内在化,强化可持续经营。
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